某半导体器件生产中小型企业因晶圆的清洗工步存在含氨废液，蓄水量200吨/天。废液中除高锰酸盐指数外还含带氟化物和轻微高价属，进行处理难易大。地方减排准则标准要求高锰酸盐指数＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 污水的成分及特征 晶圆冲洗焦化废水（常见源）：含高锰酸盐指数200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀生产工艺生活污水：含微量分析铜、镍等天价属，pH值波动性大 CMP打磨电镀废水：含硅颗粒肥料及氯离子 净化处理新工艺步骤 采取"催化放置+膜剥离+折点氯化"组合起来工序： 预办理 ：加药CaCl2除氟，设定pH在7.5-8. 超滤膜软件 ：除掉0.01μm以内粒状物 反渗溶缩 ：将氯离子精浓至1000mg/L上面 折点氯化 ：正确操控氯添加量，将高锰酸盐指数图片转换为N2 铁离子互转 ：切实保障巨资属及格 结果结果 挥发酚维持＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 天价属浓度达不到检测工具限 水中水回用率达75% 污泥处理带来量下降40%